随着智能化、电动化等“新四化”概念的深入人心，智能驾驶芯片的赛道也伴随着新能源汽车市场的火热，变得倍受关注起来。

顾名思义，智能驾驶芯片便是用于车辆智能驾驶的基础硬件，哪怕是更高等级的自动驾驶，也离不开智能驾驶芯片算力的支持。

一方面是国内自研芯片情绪的日益高涨，另一方面是指数增长的市场需求，双重作用下，国内智能驾驶芯片的赛道终究涌现出了一批优秀的玩家：华为、地平线、芯驰科技、寒武纪、黑芝麻……

尽管与英伟达、Mobileye、高通等国外芯片巨头相比，国内的玩家有着这样或那样的不足，但随着资本的押注、政策的鼓励，以及自身芯片技术的迭代更新，地平线、芯驰科技等芯片供应商们，也都进化出了属于自己的特点。

或追求更高算力，或追求更低功耗，亦或是从一开始便做了软件工具链的配套……

华为、地平线等芯片供应商，用自己的方式在国外芯片巨头的围追堵截下，寻到了一条“自力更生”的出路。只不过，当面对新的挑战来临，它们是否还能保持初心，像曾经一样“杀”出突围？

智能驾驶芯片知多少？

自上而下的看，根据功能不同，汽车芯片往往会被分成计算及控制芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、功率转换芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片等多种类型。而智能驾驶芯片就属于其中的计算及控制芯片的类别。

具体而言，智能驾驶芯片往往会有两种呈现形式，一种是ASIC的独立芯片，另外一种则是集成化的SoC（System on Chip，系统级芯片）。

智能驾驶ASIC指的便是针对特定智能驾驶算法，专门设计的专用芯片。而智能驾驶SoC芯片，则是以确定系统功能为目标，将CPU、GPU、以及专门设计的ASIC等模块集成在一起的芯片。

事实上，与传统的分立芯片相比，SoC在性能和功耗等方面往往更具优势， 所以各大智能驾驶芯片厂商们，也更倾向于这样一种技术路线。只不过在涉及到芯片内部的具体架构时，又会各有偏重。

据了解，目前主流的智能驾驶SoC芯片架构有3种，分别是CPU+FPGA、CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC。

其中令人比较陌生的FPGA，又被叫做现场可编程逻辑门阵列，是一种可以根据具体算法随时调整硬件架构的芯片。所以像Waymo、百度Appllo等这种经常快速迭代智能驾驶算法的公司，就选用的CPU+FPGA架构的智能驾驶芯片。

当然，另外两种架构也有玩家在做，比如英伟达的Xavier、特斯拉的FSD，采用的是CPU+GPU+ASIC的架构；而Mobieye EyeQ5、地平线的征程采用的则是CPU+ASIC。

大同小异，这3种架构却是都离不开“ASIC”专用设计的一环，哪怕是FPGA，其所发挥的功能也与ASIC类似，都是对于特定AI算法进行加速设计。而且就区分度而言，智能驾驶芯片的“ASIC”模块，妥妥地站定了C位。

就比如英伟达Xavier的ASIC模块便是根据“DLA深度学习+PVA视觉加速器”进行了特定设计，而特斯拉则是以“NPU深度神经网络”的加速为主。

事实上，智能驾驶芯片采用相关的专用设计，无外乎就是为了提升算力、增加数据传输速度、拓展数据带宽等。毕竟人们在衡量一款智能驾驶芯片时，往往就会从这几个方面入手。

只不过话又说回来，对于一家智能芯片公司来说，其核心竞争力就只会体现在单一芯片的性能如何吗？恐怕并不尽然。

核心竞争力=有门槛

人们常常忽略的一点在于，某款芯片之所以能够流行、不可替代，除了其强劲的性能之外，还与其所绑定的生态有关。换句话说，做芯片除了单款芯片的性能强劲，还需要做到系列化、配套化，以及软件生态的配合，才能形成真正的门槛。

“现在做集成电路芯片的门槛很低。理论上来说给我两三个亿，我可以不用一个研发人员做出一个手机芯片，因为所有IP都可以买得到。”

龙芯之父胡伟武在近期采访中的直言不讳，直接将矛头指向了半导体行业内“研不如买”的论调。紧接着，整个业界也随之围绕着“自研的界限”、“卡脖子的究竟是什么”的问题进行了广泛讨论。

当然，同样的尖锐问题，也落在了智能驾驶芯片的身上。那么不妨就以上文所提到的智能驾驶SoC芯片为例，看看其口口声声所说的“自研”究竟又具备多少的含金量。

首先，从上图黑芝麻智能华山二号A1000L的系统框架来看，直接映入眼帘的便是ARM 6核中央处理器（CPU)。毫无疑问，该CPU 模块就是上文胡伟武先生所提到的“可以买得到的IP核”。

尽管黑芝麻也做了自研IP方面的努力，如上图中显示的图像信号处理器ISP、深度神经网络加速器NPU，但整个系统框架中的内存LPDDR4、双核视觉DSP等核心模块，又是什么样的情况，我们不得而知。

其次，便是芯片的配套化问题。智能驾驶芯片不会单独存在，肯定会与智能座舱芯片、智能网联芯片等做出连接，以供数据的共用，整车智能化功能串联等。而这一方面，华为、寒武纪、芯驰都是具备相对应的云端芯片、网联芯片作为配套，地平线也有旭日系列芯片作为掩护，那么单一的华山系列是否算是丢掉了这一门槛呢？

最后，需要提及的便是芯片软件生态的支持问题。人们喜欢将半导体领域的软件配套喻指为海平面之下的冰山，其实真实情况确实也大差不差。从芯片设计的EDA软件，到芯片测试的模拟软件，再到配合算法开发的软件工具链配套等，都需要软件生态的支撑。

英伟达之所以能够做到“强者恒强”，便是因为有底层的CUDA软件生态作为护城河。而且不得不提及的一点是，就智能驾驶芯片而言，英伟达不仅可以提供配套硬件，还提供有全栈的工具链，包括后续的开发虚拟测试套装（软件和硬件），物理样车测试套装等。

所以，智能驾驶芯片企业们又是如何解决这一问题的呢？地平线的天工开物、黑芝麻的山河平台等，或许是一种答案，但与英伟达的“全栈”放在一起，却是略显差距。

竞争格局已经改变

尽管智能驾驶芯片具备更好的产业聚焦性，以及与“风口”智能驾驶的强关联性，但历史告诉我们，唯有具备了核心竞争力，才能真正立足行业，做时代的“弄潮儿”。

不否认，越来越多的热钱涌入到了智能驾驶芯片赛道，但是半导体行业的烧钱程度人尽皆知，哪怕是动辄“好几亿”、“几十亿”的融资，又能烧多久？

更何况，就目前而言，似乎也只有华为和地平线的智能驾驶芯片被搭载到了量产车型之上。当没有健康资金流的流转，仅依靠风口融到的钱过活，芯片企业们又能活多久？

再加上竞争格局的改变，新老对手的轮番登场，就连零跑、吉利这样的车企也都按捺不住，亲自下场造起了芯片。内有各种后来势力的追赶，外有英伟达、高通等国际芯片巨头的虎视眈眈。

所谓“越竞争，越公平”的论调，恐怕也只适用于那些行业的强者吧。