1.1多晶硅：节前下游压力逼近，节后价格拐点初显

节前硅料市场总体持稳运行，厂家基本交货为主，市场也有少量订单成交，但总体成交体量较小，且下游压价态势明显，硅片企业受自身降价以及市场情绪转弱影响，对硅料采购积极性变弱叠加多晶硅新投产能的释放以及检修产线的复产，国庆期间多晶硅厂出现累库趋势。下游价格压力已经传导至硅片环节，上周硅片价格全线大幅下跌。市场对于十月硅料价格信心较差，预计10月份多晶硅价格将出现拐点。

1.2硅片：节前价格大幅下跌，节后仍不容乐观

节前硅片价格受下游价格压力传导，各型号全线大幅下降。隆基、中环相继调降，市场迅速跟跌，且实际成交不断下滑。当前硅片环节承压严重，一是下游电池片采购积极性明显减弱需求收缩，二是自身高开工率下市场库存的快速积累。节假日硅片市场成交有限，价格暂时稳定。总体来看当前硅片价格似乎并未触底，国庆假期后硅片的库存压力会进一步显现，硅片价格将继续走跌。

1.3电池片：节前需求不济，节后跌势难止

节前电池片价格延续下跌趋势，跌幅有所放窄。电池片库存水位回升较快，且整体库存分化明显，成交价格持续探低。电池10月排产量环比增长，但增量不大，主要受制于下游组件厂对外采购需求减弱，对电池片的实际消化有限。电池库存和出货压力仍然较大，四季度市场竞争加剧。在硅片价格持续下行、组件需求疲软、电池片库存持续累积等状况下下，预计节后电池片价格将继续小幅下行。

1.4组件：节前企业内卷延续，节后或将持续跌势

节前组件价格暂时持稳。10月由于部分一线企业得较大幅提产，组件排产将重新迎来上涨。当前硅片与电池片的持续跌价，虽部分舒缓了组件生产厂家的成本压力，然而，另一方面给予组件端的跌价空间进一步加大，展望四季度，终端需求仍不见明显好转、尚不明朗。近期产业链中游硅片、电池片的价格出现不小的松动，对于后市价格，目前组件市场竞争仍在，叠加原料的降价，组件价格仍将走跌。